Fujitsu PRIMERGY TX1330 M5 Server Tower Intel Xeon E E-2334 3,4 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 500 W

Intel Xeon E-2334, 16GB, 8 x 2.5", Intel C256, 4 x USB 2.0, 1 x USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A, 2 x USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A , 1 x USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C, 500W, 26.4 kg
Hersteller: FUJITSU
Verfügbarkeit: Nicht lagernd, bestellbar
Artikelnummer: CE93096
Herstellernummer: VFY:T1335SC020IN
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HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0). ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern. HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten. EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0). ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern. HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten. EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Produktspezifikation
AttributbezeichnungAttributwert
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
Verkabelungstechnologie10/100/1000BASE-T(X)
Anzahl Prozessorkerne4
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse4
Ethernet Schnittstellen TypGigabit Ethernet
ProzessorherstellerIntel
Eingebauter Ethernet-AnschlussJa
ProduktfarbeSchwarz
NachhaltigkeitskonformitätJa
Ungenutzter Lüfter-SupportJa
Rack-EinbauJa
ProzessorfamilieIntel Xeon E
Interner SpeichertypDDR4-SDRAM
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb10 - 85 %
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2
Prozessor-Cache8 MB
ProzessorE-2334
RAID-UnterstützungJa
RAM-Speicher16 GB
ECCJa
Prozessor Boost-Frequenz4.6 GHz
Prozessor-Taktfrequenz3.4 GHz
RAM-Speicher maximal128 GB
Anzahl installierter Prozessoren1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)3
Leerlauf ZuständeJa
Execute Disable BitJa
Speichertaktfrequenz3200 MHz
Betriebstemperatur5 - 45 °C
Speicherkartensteckplätze4x DIMM
Maximale unterstützte Anzahl der HDD8
Unterstützung für redundantes NetzteilJa
Speicherlayout1 x 16 GB
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen2.5 Zoll
LAN-ControllerIntel I210
Hot-Plug-UnterstützungJa
Stromversorgung500 W
PCI-Slots1
GehäusetypTower
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Ja
Trusted Platform Module (TPM)Ja
NachhaltigkeitszertifikateRoHS,WEEE
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Verbesserte Intel SpeedStep TechnologieJa
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0
Intel® 64Ja
CPU Konfiguration (max)1
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen2
Stromversorgung - Eingang Spannung100 - 240 V
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse7
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse2
PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x)2
Geräuschpegel22 dB
Kompatible BetriebssystemeWindows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporat
Stromversorgung - Eingangsfrequenz50 / 60 Hz
ZertifizierungCB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI
Breite177.2 mm
Höhe456.2 mm
Tiefe521.7 mm
Gewicht26400 g