| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 1 |
| Betriebstemperatur | 0 - 40 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 90 % |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
| Kopfhörerausgänge | 1 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| WLAN | Ja |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2.4 GHz |
| Installiertes Betriebssystem | Nein |
| Produktfarbe | Weiß |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Warentarifnummer (HS) | 84714100 |
| Ethernet/LAN | Ja |
| Bildschirmdiagonale | 19.5 " |
| Touchscreen | Ja |
| Ursprungsland | China |
| Gleichstrom-Anschluss (DC) | Ja |
| Prozessorsockel | BGA 1356 |
| Arbeitsspeicher Typ | SO-DIMM |
| Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Display-Auflösung | 1600 x 900 Pixel |
| Prozessor-Threads | 4 |
| RAM-Speicher maximal | 32 GB |
| Nachhaltigkeitszertifikate | ENERGY STAR |
| Netzkabel enthalten | Ja |
| Bluetooth | Ja |
| Schnellstartübersicht | Ja |
| Kabelsperre-Slot | Ja |
| Mikrofon-Eingang | Ja |
| Integrierter Kartenleser | Ja |
| Prozessorgeneration | Intel® Core™ i3 der siebten Generation |
| HDMI-Version | 1.4b |
| Prozessor | i3-7100U |
| VESA-Halterung | Ja |
| AC-Netzadapter | Ja |
| Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
| Bus Typ | OPI |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
| WLAN-Standards | 802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| TDP-down Frequenz konfigurierbar | 0.8 GHz |
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2133 MHz |
| TDP-down konfigurierbar | 7.5 W |
| Integrierte Kamera | Ja |
| Eingebaute Grafikadapter | Ja |
| Prozessor Codename | Kaby Lake |
| SSD-Formfaktor | 2.5" |
| Kompatible Speicherkarten | SD,SDHC,SDXC |
| Treiber enthalten | Ja |
| Bluetooth-Version | 4.1 |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
| PCI Express Konfigurationen | 1x2+2x1,1x4,2x2,4x1 |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version | 0.00 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Intel® Enhanced Halt State | Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Nein |
| Audio-Chip | Realtek ALC269 |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | 1.00 |
| Intel® Clear Video Technologie | Ja |
| Intel® Flex Memory Access | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® HD Graphics 620 |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | Nein |
| Intel® TSX-NI | Nein |
| Netzteil Ausgangsspannung | 19 V |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Nein |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1.00 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Ja |
| Graphics & IMC lithography | 14 nm |
| Intel® TSX-NI-Version | 0.00 |
| Intel® OS Guard | Ja |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Ja |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | Ja |
| Intel® Smart Response Technologieversion | 1.00 |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | Ja |
| Motherboard Chipsatz | Intel SoC |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Ja |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Ja |
| Intel® Insider™ | Ja |
| Intel® Smart-Response-Technologie | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) | Ja |
| Grafikkarte-Familie | Intel |
| ARK Prozessorerkennung | 95442 |
| AC-Adapter Ausgangssstrom | 3.42 A |
| Sicherheit | CB, ETL |
| Stromversorgung | 65 W |
| Netzteiltyp | Externer AC-Adapter |
| Paketgewicht | 5620 g |
| Zertifizierung | CE, RED, FCC, RCM, VCCI |
| Speicherlaufwerk Schnittstelle | Serial ATA III |